Общие характеристики
|
|
---|---|
Socket | LGA1150 |
Ядро
|
|
Ядро | Haswell (2013) |
Количество ядер | 4 |
Техпроцесс | 22 нм |
Частотные характеристики
|
|
Тактовая частота | 3200 МГц |
Системная шина | DMI |
Коэффициент умножения | 32 |
Интегрированное графическое ядро | HD Graphics 4600, 1100 МГц |
Встроенный контроллер памяти | есть, полоса 25.6 Гб/с |
Кэш
|
|
Объем кэша L1 | 64 Кб |
Объем кэша L2 | 1024 Кб |
Объем кэша L3 | 6144 Кб |
Наборы команд
|
|
Инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4 |
Поддержка AMD64/EM64T | есть |
Поддержка NX Bit | есть |
Поддержка Virtualization Technology | есть |
Дополнительно
|
|
Типичное тепловыделение | 84 Вт |
Максимальная рабочая температура | 72.72 °C |
Перед покупкой уточняйте технические характеристики товара и его комплектацию. |